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지난 금요일에 삼성전자의 엔비디아 공급 소식이 전해지면서 주가가 급등했습니다. 에코프로비엠이 6% 빠지면서 삼성전자는 6% 상승했습니다. HBM 시장 지분은 현재 SK하이닉스, 삼성전자가 HBM 개발을 주도하고 있습니다.

 

다들 인공지능을 신규 사업으로 추진하려 하거나, 기존 사업을 강화시키려고 하다 보니 GPU에 대한 수요가 급증하면서 일론 머스크도'요즘 마약보다 구하기가 힘들다'라고 표현할 정도로 GPU 포모(FOMO)가 업계에서 일어나고 있는 모습입니다.

 

HBM 특징

HBM은 적층형 구조의 고속 컴퓨터 메모리 인터페이스로 크기면에서 DDR4측 혹은 GDDR5보다 훨씬 작고, 성능면에서는 더 작은 폼 팩터로 더 적은 양의 전력을 사용해 높은 메모리 대역폭이 특징입니다.

 

한미반도체

동사는 반도체 제조용 장비, 후공정 장비 개발 전문 기업으로 일괄적인 반도체 생산장비 라인을 갖추며 세계적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

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1.한미반도체는 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 장비인'뉴 듀얼 TC본더'개발하며 부각되고 있습니다.

2. 뉴 듀얼 TC본더는 D램 칩에 수천 개의 미세구멍으로 적층 된 칩에 전극을 관통 기술이 요구된다.

3. 한미반도체는 SK하이닉스  HBM제조 공정에 필요한 본딩을 납품하며 관련 주가가 170% 상승한 바 있습니다.

4. 유니마이크론 테크놀로지로부터 약 1억, 인피니언 테크놀로지로부터 약 12억 원 규모의 수주를 발표했다.

 

오픈에지테크놀로지(HBM 관련주)

동사는 AI 반도체 설계에 필요한 IP(반도체 설계자산) 플랫폼 전문 기업입니다.

 

 

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1. 세계 최초로 LPDDR5 X 및 HBM3 메모리 표준을 지원하는 7nm PHY(물리계층) IP테스트칩(시제품)을 개        발 하며 HBM 관련주로 편입되었습니다.

2. 국제반도체 표준협의기구가 정한 LPDDR DRAM 표준 중 최신 표준인 LPDDR5X는 고성능, 저전력 메모리

    로 에지 컴퓨팅에 최적화한 것이 특징입니다.

3. 오픈에지테크놀로지는 삼성 파운드리 사업부에서 SF5A(5nm) 공정에 사용되는 8533 Mbps 저전력 더블데     이터레이트 LPDDR5 X/5/4X/4 PHY(물리계층) IP를 제작한 바 있습니다.

 

미래반도체(HBM 수혜주)

동사는 전기제품 부품 제조 및 공급하며 반도체 유통을 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

 

 

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1. 미래반도체는 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통업체로서 삼성전자의 HBM 생산량이 증가하며 함

   께 HBM 관련주로 주목받고 있습니다.

2. 삼성전자는 메인 고객사 중 하나로 미래반도체의 99%가량을 삼성전자에서 매입하고 있습니다.

3. 삼성전자 메모리 부문 AS서비스 센터를 유일하게 운영하고 있습니다.

 

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